OLED有機材料依功能別的不同,分為電子傳輸層(ET)、電子注入層(EI)、電洞傳輸層(HT)、電動注入層(HI)、紅藍綠主發光層(RD/RH、BD/BH、GD/GH)、參雜物等。
優點:
1.微秒級反應時間 ~1μs
2.面板厚度薄(2 mm)
應用:
利用其在有機薄膜間複合,將能量轉成可見光,可搭配不同的有機材料,發出不同顏色的光,來達成全彩顯示器的需求。
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【相關下載:ET Layer】
【相關下載:GD Layer】
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OLED元件以Dam材料配合Filling材料的封裝結構,發展出類似液晶面板之ODF製程的封裝程序。
優點:
可大面積塗佈,適用於32"~65" OLED面板。
應用:
1.AMOLED後段封裝
2.OLED Lighting
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柔性顯示 (Flexible Display) 的關鍵材料為PI膜,即聚醯亞胺薄膜 (PolyimideFilm),是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,分為透明PI及耐高溫PI。
優點:
1.取代玻璃基板,輕薄、擁有撞擊時不破損。
2.呈黃色透明,具優良耐高/低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性.
3.透明PI- Tg: >300℃、耐高溫PI-Tg:>400℃
應用:
1. 柔性印製電路板基材
2. 觸控面板前蓋板
3. 軟性顯示器基板
4. 3D IC封裝絕緣材
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關於OLED蒸鍍用相關耗材及設備:
耗材:
1.晶振片:頻率分為5MHz或6MHz,適用於目前市場上的大部分蒸鍍控制監控器。
2.蒸鍍用光罩 (FMM & CMM):生產OLED顯示品玻璃基板時,把有 機物質蒸鍍形成有機膜的過程,為了把這些物質蒸鍍在設計的地方所使用的光罩。
3.蒸鍍用無機材(金屬材): 用於OLED蒸鍍電極用之鋰粒(絲)、氟化鋰粒、鎂粒、銀粒、鋁粒…等。
設備:
1.封裝設備(PECVD)
2.柔性PI雷射取下設備
【相關下載:5MHz】
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