►光電材料部
提供LED製程與部份半導體製程中所需之相關材料。
例如：
前驅物與Doping製程之各種高純度材料用於LED磊晶製程之基板。
高純度金屬與合金材料(含錠與靶材等)用於LED磊晶與半導體蒸鍍製程。
零件與耗材，如舟、坩堝、石英振盪片，與擋片等用於LED磊晶與半導體蒸鍍設備。
晶片、固晶膠、支架、金線、銅線與IC封裝之金線，鋁矽線等用於LED封裝廠前段製程。
熒光粉與雙液型高折射透明灌封矽膠用於LED封裝廠中段製程。
各種PCB（鋁基板、FR4、CEM3）製程之高反射低色差白色防焊油墨用於LED封裝使用。
電洞層、電子層與發光層等有機材料用於OLED先進精密蒸鍍製程段。
矽晶圓及測試用再生晶圓用於半導體IC製程。
例如：
前驅物與Doping製程之各種高純度材料用於LED磊晶製程之基板。
高純度金屬與合金材料(含錠與靶材等)用於LED磊晶與半導體蒸鍍製程。
零件與耗材，如舟、坩堝、石英振盪片，與擋片等用於LED磊晶與半導體蒸鍍設備。
晶片、固晶膠、支架、金線、銅線與IC封裝之金線，鋁矽線等用於LED封裝廠前段製程。
熒光粉與雙液型高折射透明灌封矽膠用於LED封裝廠中段製程。
各種PCB（鋁基板、FR4、CEM3）製程之高反射低色差白色防焊油墨用於LED封裝使用。
電洞層、電子層與發光層等有機材料用於OLED先進精密蒸鍍製程段。
矽晶圓及測試用再生晶圓用於半導體IC製程。
秦國峰
【聯絡電話】
02-2719-3456 分機9371
【E-MAIL】
[email protected]
►高純度金屬蒸鍍材料
供應金屬與化合物製作成不同形狀與型態之金屬蒸鍍源，如slug顆粒類、錠狀lump、或者濺鍍靶材sputterring targe
(1) 貴金屬及其合金，如金Au、銀Ag、鉑Pt、銠Rh、銥Ir、釕Ru等等。
(2) 一般金屬及其合金，如鈦Ti、鋁Al、鎳Ni、鉻Cr、鎢W、鉬Mo、鉭Ta、錫Sn、鍺Ge、銦In等等。
(3) 化合物半導體材料，SiO2、TiO2、Ti3O5、Nb2O5、Ta2O5等等。
【相關下載：High purity metal source for evaporation】
►晶圓片
(1) Silicon wafer 矽晶圓, 2", 3", 4", 5", 6", 8"等等。
(2) GaAs wafer 砷化鎵晶圓 2", 3", 4" 等等
【相關下載：Wafers】
►機台耗材配件
(1) 鎢W、鉬Mo、氮化硼BN、石墨Graphite等材質之坩鍋與蒸鍍舟。
(2) 石英監控片crystal sensor 5Mhz & 6Mhz
(3) 純金線與合金線，線徑0.7~2.0mil。
(4) 其他e-beam與濺鍍機台耗件。
【相關下載：Parts】
